在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片領(lǐng)域，樂(lè)鑫已成為一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等同屬于第一梯隊(duì)的大陸企業(yè)。

隨著智能家居、智能支付終端、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的迅速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片領(lǐng)域迎來(lái)了絕佳的發(fā)展時(shí)期，實(shí)現(xiàn)了較快的增長(zhǎng)。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Techno Systems Research報(bào)告顯示，使用Wi-Fi技術(shù)連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將從2016年的27.37億臺(tái)上升至2018年的31.21億臺(tái)，使用藍(lán)牙技術(shù)連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將從2016年的39.60億臺(tái)上升至2018年的48.83億臺(tái)，預(yù)計(jì)2022年使用Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總計(jì)將達(dá)到110.36億臺(tái)，下游設(shè)備數(shù)量的持續(xù)增長(zhǎng)將為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片的發(fā)展提供強(qiáng)大支撐。

而在物聯(lián)網(wǎng)龐大的市場(chǎng)應(yīng)用推動(dòng)下，帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)一批無(wú)線通信芯片廠商快速成長(zhǎng)，其中成長(zhǎng)性最大的非樂(lè)鑫莫屬。據(jù)Techno Systems Research研究報(bào)告顯示，在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片領(lǐng)域，樂(lè)鑫成為唯一一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等同屬于第一梯隊(duì)的大陸企業(yè)。

如今，成立了超過(guò)10年的樂(lè)鑫已經(jīng)啟動(dòng)上市的資本通道，加速?gòu)腎oT走向另一個(gè)AIoT領(lǐng)域的高點(diǎn)。目前，科創(chuàng)板IPO企業(yè)申請(qǐng)審核也正式受理樂(lè)鑫科技。

占據(jù)第一梯隊(duì)，2018年芯片出貨量7597萬(wàn)顆

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域廣、場(chǎng)景復(fù)雜，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片的集成度、功耗、數(shù)據(jù)處理速度等方面提出了較高的要求。物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片設(shè)計(jì)廠商一般選擇Wi-Fi或藍(lán)牙等作為技術(shù)路徑開(kāi)展產(chǎn)品研發(fā)。樂(lè)鑫正是提供Wi-Fi、藍(lán)牙芯片和模組的主力廠商之一。

資料顯示，樂(lè)鑫成立于2008年，公司是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，主要產(chǎn)品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。

而該行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主要參與者分為兩類，一類是以高通、德州儀器、美滿、瑞昱、聯(lián)發(fā)科為首的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商，另一類是以樂(lè)鑫為代表的中小集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。相較于大型設(shè)計(jì)廠商，樂(lè)鑫等企業(yè)一般提前布局研發(fā)，通過(guò)多年技術(shù)積累，占有市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并在產(chǎn)品性能、性價(jià)比、本土化程度、客戶服務(wù)及售后支持等方面領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前，樂(lè)鑫已成為全球第一梯隊(duì)唯一的大陸企業(yè)。

據(jù)悉，2014年，伴隨物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的興起，樂(lè)鑫適時(shí)推出ESP8266系列芯片，憑借優(yōu)異的綜合性能和高度集成，獲得市場(chǎng)良好反應(yīng)；2016年末，為滿足下游物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域客戶多樣化的開(kāi)發(fā)需求，樂(lè)鑫應(yīng)勢(shì)推出ESP32系列芯片，該產(chǎn)品采用雙核結(jié)構(gòu)、功能更為豐富，開(kāi)發(fā)更便捷。同時(shí)，為了滿足下游客戶對(duì)模組產(chǎn)品的需求，樂(lè)鑫在自有芯片基礎(chǔ)上，向客戶提供ESP8266系列模組及ESP32系列模組等模組產(chǎn)品。

憑借著不俗的市場(chǎng)影響力和高性能的產(chǎn)品，樂(lè)鑫業(yè)績(jī)也在扶搖直上。招股書(shū)披露，2016-2018年度，樂(lè)鑫營(yíng)業(yè)收入分別為12,293.86萬(wàn)元、27,200.70萬(wàn)元和47,492.02萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為96.55%；公司凈利潤(rùn)分別為44萬(wàn)元，2937萬(wàn)元，9388萬(wàn)元。

與此同時(shí)，樂(lè)鑫一直享有較高的毛利率，且保持穩(wěn)定，遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商的整體水平。2016-2018年度，樂(lè)鑫綜合毛利率分別為51.45%、50.81%和50.66%。報(bào)告期內(nèi)，公司各類產(chǎn)品的毛利率情況如下：

具體在出貨量方面，2016年至2018年，樂(lè)鑫的芯片出貨量分別為2,172.14萬(wàn)顆、3,601.20萬(wàn)顆、7,597.25萬(wàn)顆；模組出貨量分別為143.46萬(wàn)塊、920.72萬(wàn)塊、1,357.29萬(wàn)塊，整體產(chǎn)銷率超過(guò)90%。

值得提及的是，樂(lè)鑫具備行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，并且持續(xù)投入大量資源于產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)，2016-2018年度，公司研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例均在15%以上。這也正是樂(lè)鑫能夠適時(shí)推出多款性能優(yōu)異、綜合性價(jià)比高、功能豐富等產(chǎn)品的原因，有利地保障了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。

募資超10億元，核心投向三大項(xiàng)目

目前，樂(lè)鑫正在進(jìn)行的研發(fā)項(xiàng)目主要圍繞兩大方向，一是現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)研發(fā)，用于產(chǎn)品更新?lián)Q代，二是新技術(shù)、新產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目。這也是樂(lè)鑫此次IPO募投的重點(diǎn)。

據(jù)招股書(shū)披露，樂(lè)鑫本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2,000.00萬(wàn)股人民幣普通股（A股）。實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金，具體如下：

據(jù)披露，“標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無(wú)線互聯(lián)芯片技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目”的順利實(shí)施，將提升公司W(wǎng)i-Fi芯片的性能和核心技術(shù)指標(biāo)，豐富公司W(wǎng)i-Fi芯片的產(chǎn)品品類；“AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的順利實(shí)施，將豐富公司產(chǎn)品品類，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的整體實(shí)力，鞏固公司的市場(chǎng)地位；“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”順利實(shí)施，將增強(qiáng)現(xiàn)有技術(shù)中心的功能，提升公司自主研發(fā)能力、科技成果轉(zhuǎn)化能力和試驗(yàn)檢測(cè)能力，強(qiáng)化前沿技術(shù)研發(fā)實(shí)力。

樂(lè)鑫表示，本次募投項(xiàng)目的實(shí)施是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的發(fā)展與補(bǔ)充，將有效提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。本次募投項(xiàng)目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步提升公司自主研發(fā)能力，進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步擴(kuò)張公司主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。

以“標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無(wú)線互聯(lián)芯片技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目”為例，本項(xiàng)目是在現(xiàn)有產(chǎn)品線和技術(shù)儲(chǔ)備的基礎(chǔ)上，對(duì)Wi-Fi芯片產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級(jí)，從而豐富公司W(wǎng)i-Fi芯片的產(chǎn)品品類，提升公司W(wǎng)i-Fi芯片的性能和核心技術(shù)指標(biāo)，滿足客戶日益增長(zhǎng)的連接設(shè)備及高品質(zhì)無(wú)線傳輸?shù)男枨螅瑪U(kuò)大公司在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

此外，此次募投AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將會(huì)是樂(lè)鑫瞄準(zhǔn)AIoT的重點(diǎn)布局。據(jù)介紹，該項(xiàng)目是樂(lè)鑫把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，順應(yīng)AI芯片快速發(fā)展的市場(chǎng)趨勢(shì)，通過(guò)購(gòu)買先進(jìn)的IP授權(quán)、開(kāi)發(fā)工具及引進(jìn)優(yōu)秀的研發(fā)人員，以智能家居等行業(yè)的AI芯片需求為出發(fā)點(diǎn)，研發(fā)具有圖像處理、語(yǔ)音識(shí)別、視頻編碼等功能的AI處理芯片，進(jìn)而豐富公司產(chǎn)品品類，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的整體實(shí)力，鞏固公司的市場(chǎng)地位。

伴隨著人工智能的快速發(fā)展，AI芯片相對(duì)于傳統(tǒng)芯片具有更多優(yōu)勢(shì)，將成為集成電路行業(yè)下一個(gè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)點(diǎn)，AI芯片市場(chǎng)前景廣闊。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Technavio的數(shù)據(jù)，2017年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模約7.9億美元，預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到52.4億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)60.48%。

樂(lè)鑫表示，募投的AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資15,768.27萬(wàn)元，項(xiàng)目建設(shè)周期共計(jì)2年，預(yù)期第5年完全達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)當(dāng)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售收入20,520.00萬(wàn)元。這是順應(yīng)AI芯片快速發(fā)展的市場(chǎng)趨勢(shì)，拓寬公司產(chǎn)品線，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的有力舉措。

逐步釋放，從IoT奔向AIoT

從2014年至今，樂(lè)鑫抓住了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展的機(jī)遇，在行業(yè)內(nèi)適時(shí)推出多款性能優(yōu)異的產(chǎn)品，與客戶形成了較強(qiáng)的合作黏性，獲得了小米、涂鴉智能、科沃斯、大金、螞蟻金服等下游或終端知名客戶的廣泛認(rèn)可。

樂(lè)鑫產(chǎn)品通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)操作系統(tǒng)ESP-IDF，早已能夠支持Google云物聯(lián)平臺(tái)、亞馬遜AWS云物聯(lián)平臺(tái)、微軟Azure云物聯(lián)平臺(tái)、蘋(píng)果HomeKit平臺(tái)、阿里云物聯(lián)平臺(tái)、小米物聯(lián)平臺(tái)、百度云物聯(lián)平臺(tái)、京東Joylink平臺(tái)、騰訊物聯(lián)平臺(tái)、涂鴉云物聯(lián)平臺(tái)等國(guó)內(nèi)外知名物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，公司已形成了顯著的品牌優(yōu)勢(shì)及市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)地位持續(xù)提升。

如今，隨著人工智能技術(shù)的日益成熟，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合日益緊密，物聯(lián)網(wǎng)采集底層數(shù)據(jù)，人工智能技術(shù)處理、分析數(shù)據(jù)并實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能，兩項(xiàng)技術(shù)相互促進(jìn)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，AI-IoT新興市場(chǎng)快速發(fā)展，大幅拓寬了樂(lè)鑫產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和使用場(chǎng)景，樂(lè)鑫芯片及模組產(chǎn)品市場(chǎng)空間逐步釋放。

這也正是其戰(zhàn)略目標(biāo)。樂(lè)鑫表示，公司以“提供安全、穩(wěn)定可靠、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)解決方案”為使命，未來(lái)將繼續(xù)根據(jù)下游市場(chǎng)需求，順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)，發(fā)揮自身在Wi-Fi MCU通信芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)設(shè)計(jì)出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片，提高產(chǎn)品的品牌知名度，拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍，鞏固公司在全球物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，力爭(zhēng)在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領(lǐng)域成為國(guó)際領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域方興未艾，市場(chǎng)空間及發(fā)展?jié)摿薮?。?lè)鑫表示，未來(lái)公司將繼續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領(lǐng)域參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，致力于研發(fā)及設(shè)計(jì)具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，增強(qiáng)產(chǎn)品性能，拓寬應(yīng)用領(lǐng)域，鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位；在完善現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，公司將在人工智能等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域提前布局，積累人工智能技術(shù)，研發(fā)人工智能芯片，把握新的戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇。

具體來(lái)看，樂(lè)鑫稱，將全面升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品，針對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品，深度挖掘下游客戶需求，多方面提升產(chǎn)品性能，開(kāi)發(fā)性能更優(yōu)、性價(jià)比更佳的物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片；同時(shí)，把握人工智能市場(chǎng)機(jī)遇，增強(qiáng)在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的人才、技術(shù)及產(chǎn)品儲(chǔ)備，適時(shí)推出人工智能處理芯片。

整體來(lái)看，在人工智能快速發(fā)展的背景下，樂(lè)鑫有必要深度挖掘客戶需求，為客戶提供更智能的AI處理芯片，從而增強(qiáng)客戶粘性，確保公司的客戶群體不斷壯大，持續(xù)提升公司盈利能力。從IoT快速延伸至AIoT，將是樂(lè)鑫的下一個(gè)高點(diǎn)。